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晶圓級(jí)封裝用高低溫一體機(jī)丨半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備

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邁浦特機(jī)械(四川)有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌邁浦特型號(hào)MPTD系列(-45-300℃)
工作原理其他類型其他
冷卻方式其他結(jié)構(gòu)型式密封式
熱水溫度詳見技術(shù)規(guī)格書運(yùn)行電耗詳見技術(shù)規(guī)格書
冷卻水溫度詳見技術(shù)規(guī)格書適用領(lǐng)域電子,半導(dǎo)體行業(yè)
加工定制結(jié)構(gòu)類型密封式
標(biāo)準(zhǔn)制冷量詳見技術(shù)規(guī)格書外形尺寸詳見技術(shù)規(guī)格書
管徑可根據(jù)客戶需求定制風(fēng)扇詳見技術(shù)規(guī)格書
功率詳見技術(shù)規(guī)格書電流詳見技術(shù)規(guī)格書
重量詳見技術(shù)規(guī)格書產(chǎn)地江蘇省蘇州市昆山市

產(chǎn)品詳情

晶圓級(jí)封裝用高低溫一體機(jī)為晶圓級(jí)封裝這一先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝而精心打造。它將精密的加熱與制冷系統(tǒng)高度集成,能夠在晶圓級(jí)封裝過程中,精準(zhǔn)營造出符合工藝要求的高低溫環(huán)境,對(duì)提升封裝質(zhì)量、保障電子器件性能起著至關(guān)重要的作用。核心部件采用的制冷壓縮機(jī)與高效加熱元件,配合智能控制系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)快速且精準(zhǔn)的溫度變化。設(shè)備內(nèi)部搭載的超靈敏溫度傳感器,能實(shí)時(shí)捕捉溫度的細(xì)微波動(dòng),并迅速反饋給控制系統(tǒng)。依托 PID 算法,該一體機(jī)能夠?qū)囟瓤刂圃跇O高的精度范圍內(nèi),確保晶圓在封裝過程中始終處于穩(wěn)定、適宜的溫度條件下,有效避免因溫度偏差導(dǎo)致的封裝缺陷。操作方面,一體機(jī)配備了直觀易用的觸控顯示屏,操作人員只需通過簡單的點(diǎn)擊與滑動(dòng),就能輕松完成溫度設(shè)定、升溫降溫速率調(diào)整、測試時(shí)間規(guī)劃以及循環(huán)次數(shù)設(shè)置等一系列復(fù)雜操作。同時(shí),其智能化的操作系統(tǒng)支持對(duì)多種不同封裝工藝所需的溫度曲線進(jìn)行編輯與存儲(chǔ),能夠快速響應(yīng)多樣化的生產(chǎn)需求,為晶圓級(jí)封裝工藝的高效開展提供有力保障。


關(guān)鍵參數(shù)

  1. 溫度范圍:一體機(jī)的溫度調(diào)控范圍極為寬泛,可從低至 -45℃的低溫環(huán)境,一路攀升至 300℃的高溫環(huán)境。如此寬廣的溫度區(qū)間,能夠全面覆蓋晶圓級(jí)封裝過程中可能涉及的各類溫度需求,無論是針對(duì)對(duì)低溫敏感的特殊材料封裝,還是需要高溫條件來促進(jìn)化學(xué)鍵合的工藝環(huán)節(jié),都能精準(zhǔn)適配。
  2. 控溫精度:在整個(gè)溫度變化過程中,該設(shè)備展現(xiàn)出了卓越的控溫精度,能夠?qū)囟炔▌?dòng)穩(wěn)定控制在 ±0.1℃以內(nèi)。這一高精度的控溫能力,對(duì)于對(duì)溫度變化極為敏感的晶圓級(jí)封裝工藝而言至關(guān)重要,它有效消除了因溫度不穩(wěn)定而可能引發(fā)的諸如焊點(diǎn)虛焊、材料熱應(yīng)力不均等問題,為生產(chǎn)出高質(zhì)量、高可靠性的封裝產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
  3. 升降溫速率:在升溫階段,一體機(jī)的升溫速率可達(dá) 5℃/min - 20℃/min,并且可根據(jù)實(shí)際工藝需求進(jìn)行定制化調(diào)整,以滿足不同封裝工藝對(duì)升溫速度的特殊要求。降溫過程同樣高效,能夠在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速降溫,大大縮短了工藝周期,顯著提升了生產(chǎn)效率,滿足了大規(guī)模生產(chǎn)對(duì)時(shí)間成本的嚴(yán)格把控。
  4. 溫度均勻度:設(shè)備內(nèi)部采用了精心優(yōu)化設(shè)計(jì)的風(fēng)道結(jié)構(gòu)與高效循環(huán)系統(tǒng),確保了測試空間內(nèi)各個(gè)位置的溫度均勻度 ≤ ±1℃。這意味著在同一批次的晶圓封裝過程中,每一片晶圓都能在完全一致的溫度環(huán)境下接受處理,有效避免了因溫度差異而導(dǎo)致的封裝質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象,極大地提高了產(chǎn)品的一致性與良品率。

應(yīng)用場景

  1. 半導(dǎo)體制造企業(yè):在大規(guī)模的晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線上,高低溫一體機(jī)被廣泛應(yīng)用于芯片的封裝環(huán)節(jié)。通過模擬不同的溫度條件,對(duì)晶圓進(jìn)行加熱或冷卻處理,使芯片與封裝材料之間實(shí)現(xiàn)完美的結(jié)合,提高封裝的可靠性與電氣性能。例如,在倒裝芯片封裝工藝中,利用高低溫一體機(jī)的高溫環(huán)境,促使芯片與基板之間的焊點(diǎn)快速、均勻地融化,實(shí)現(xiàn)良好的電氣連接;而在一些對(duì)溫度敏感的新型封裝材料應(yīng)用中,又可借助其低溫環(huán)境,確保材料特性不受影響,保障封裝質(zhì)量。
  2. 集成電路研發(fā)機(jī)構(gòu):在集成電路的研發(fā)過程中,需要對(duì)新設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)封裝方案進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)與驗(yàn)證。高低溫一體機(jī)為研發(fā)人員提供了一個(gè)可控的溫度環(huán)境,用于測試不同溫度條件下封裝結(jié)構(gòu)的性能表現(xiàn),如熱膨脹系數(shù)、電氣參數(shù)穩(wěn)定性等。通過這些測試,研發(fā)人員能夠深入了解封裝結(jié)構(gòu)在不同溫度環(huán)境下的工作特性,從而優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,縮短研發(fā)周期,推動(dòng)集成電路技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展。
  3. 先進(jìn)封裝技術(shù)研究:隨著半導(dǎo)體行業(yè)向更高集成度、更小尺寸方向發(fā)展,諸如扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Fan - in WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan - out WLP)等先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。在這些先進(jìn)封裝工藝的開發(fā)與應(yīng)用過程中,高低溫一體機(jī)發(fā)揮著不可或缺的作用。它能夠模擬復(fù)雜的溫度循環(huán)過程,對(duì)封裝后的晶圓進(jìn)行可靠性測試,評(píng)估封裝結(jié)構(gòu)在長期溫度變化環(huán)境下的穩(wěn)定性,為先進(jìn)封裝技術(shù)的工業(yè)化應(yīng)用提供重要的數(shù)據(jù)支持與技術(shù)保障。
  4. 汽車電子芯片制造:汽車電子系統(tǒng)需要在各種惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定運(yùn)行,對(duì)芯片的可靠性要求極高。在汽車電子芯片的晶圓級(jí)封裝過程中,高低溫一體機(jī)用于模擬汽車在不同工況下可能面臨的極端溫度環(huán)境,對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行嚴(yán)格的高低溫老化測試。通過這種方式,篩選出潛在的質(zhì)量隱患,確保每一顆應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)的芯片都能在高溫、低溫等復(fù)雜環(huán)境下可靠工作,為汽車的行駛安全提供堅(jiān)實(shí)保障。

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